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功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍,GaN翻至

据日本富士经济(Fuji Keizai)6月宣布功率半导体举世市场的申报预估,汽车,电气设备,信息和通信设备等领域对下一代功率半导体(SiC和GaN)需求的估计将增添。估计2030年(与2018年比拟)SiC生长10倍,GaN翻至60倍,Si增长45.1%。

该机构指出,SiC功率半导体市场主要在中国和欧洲扩大,从2017年~2018年,SiC增长41.8%至3.7亿美元。今朝,SiC-SBD(肖特基势垒二极管)占70%,并且主要在信息和通信设备领域需求增添。6英寸晶圆的推出使得资源低落,估计将进一步增长。此外,SiC-FET(场效应晶体管)主要在汽车和电气设备领域大年夜大年夜扩展。

外洋汽车制造商计划在2022年阁下将SiC功率半导体用于驱动逆变器模块,估计汽车和电气元件的需求将增添。尤其是欧洲和中国的需求领先,大年夜型商用车和豪华车的采纳正在扩大年夜,估计将在2025年阁下主流车辆开始采纳。今朝,Si功率半导体被用于驱动逆变器模块,车载充电器和DC-DC转换器,但估计将被SiC功率半导体取代。在铁路车辆领域,对新型高速车辆的需求正在增添,并且在工业领域中,预期将在大年夜功率设备相关利用中对照常见。

虽然市场不停在放缓,但因为未来的高耐压,估计GaN功率半导体将主要在汽车和电气元件领域获得广泛采纳。与SiC功率半导体比拟,今朝市场扩大速率迟钝,入门级制造商估计2022年需求将周全增长。

因为GaN功率半导体在高速开关机能方面具有上风,是以对付信息通信设备领域中的基站电源和用于虚拟泉币买卖营业的采矿办事器电源的需求估计会增添。在汽车和电气设备领域,对付配备有用于EV和高频脉冲电源电路的无线电源的机床和医疗设备,估计需求将增添。在破费电子领域,高端音频,无线供电系统和AC适配器很有前景。

在安装GaN功率半导体时,改变用户侧的电路设计必如果扩散的障碍之一。然而,跟着节制电路集成到IC中的封装产品开拓正在进行中,估计未来的采纳将会增添。因为大年夜规模临盆导致价格下降和高击穿电压进展,估计采纳的利用将会扩大年夜。

基于氧化镓的功率半导体市场估计将于2019年周全推出,届时主要制造商将主要临盆SBD。此外,FET的样品出货光阴安排在2020年阁下,估计其实际应用将在此落后行。在大年夜规模临盆之初,估计将在破费设备领域采纳电源。最初,计划开拓600V和10A产品,但从现在开始,因为电流值的前进,估计利用扩展到工业领域。

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